香港科技大学集成电路设计工程硕士录取一枚
录取详情
  • 学生姓名
    C同学
  • 录取学校
  • 录取专业
  • 毕业学校
  • 本科专业
    电子科学与技术
  • 基本背景
    GPA 80-84分 / 雅思7.0(6.0)
  • 软性背景

    1. 参与校级SRTP项目《东大生医华为可穿戴设备合作项目基础研究》

    2. 参与省级创新项目《低电压近阈值的路径级延时分析方法》

    3. 国家级重点高新技术电力电缆企业暑期实习

申请Timeline
  • 提交申请时间 2021年09月23日
  • offer发放时间 2022年02月05日
OFFER展示
项目简介
入学时间 项目时长 项目学费
9月 1年 155000港币
语言要求
类型 总分要求 小分要求
雅思 6.5 5.5
托福 80 /
其它要求

TOEFL(iBT)不低于80, 或  IELTS均分不低于6.5 ,单项不低于5.5

培养目标

过去三十年以来,集成电路(IntegratedCircuit)技术一直是电子工业的主要推动力。集成电子技术从微尺度到纳米尺度的进步,对于未来三十年信息技术的发展至关重要。我们每天与集成电路的接触始于手机和电脑。简言之,如果没有集成电路,MP3播放器和播放台等娱乐电子设备无法执行甚至1%的功能。如果没有集成电路,汽车内高效的燃料喷射系统和保证安全的自动制动系统将不复存在。如果不使用集成电路,医疗植入物(如心脏起搏器)将重达500g而不是现在的5g。我们每年发放数以万计的智能卡和RFID标签用于安全和库存控制,并且这一数量在呈指数增长。很明显,信息社会的维持和发展取决于集成电子产品的发展。香港科技大学集成电路设计工程硕士专为培训香港和中国的集成电路设计工程师而设。许多海外公司在香港设立了集成电路设计中心,以更接近中国大陆的消费者市场。香港被科技部认定为“7+1”指定国家集成电路中心之一,并担任SIP(半导体知识产权)管理的角色。当然,香港在中国的集成电路产业中扮演着重要的角色。

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