获得工学或理学学士学位，或具有同等教育资历。

半导体无处不在——从智能手机中的处理器和人工智能芯片到电动和自动驾驶汽车的电子设备，再到医疗保健的新传感器。制造和半导体技术所需的培训在各个领域都发展迅速。除了半导体制造过程外，半导体行业还是资本密集型行业，必须关注制造智能的现实需求，包括新晶圆厂建设、技术迁移、产能转型和扩张、工具采购和外包。最近，半导体制造业也成为全球地缘政治战场。因此，需要专业教育来培养香港和中国大陆的工程师，使他们获得智能和半导体制造的能力。 本硕士课程旨在为学生提供过程控制/操作、电子和先进封装技术、智能和半导体制造材料及其相关的可靠性科学和质量工程方面的知识/技能。解决问题和开发新工艺或设备的能力。鼓励学生参与公司的项目。本课程的目标是为希望攻读研究生学位或进入半导体和电子行业工作的学生做好准备。